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后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

并计划2026年第三季度量产16层48GB HBM4器件。          光通信与CPO光电共封装是率先落地的细分场景。 1.6T/3.2T光模块的电信号速率已突破100Gbps PAM4，传统有机基板的介电损耗已无法满足需求。国内沃格光电旗下通格微的1.6T光模块玻璃基载板相关产品已完成小批量送样；京东方于BOE

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发布时间：03:35:02